Spherical Lapping — Constant Radius Calculator | 金刚砂多粒度工艺规划 | 模具R1.95 / 零件Ø3.8
点击下方芯片选择要使用的研磨粒度,可多选。系统将自动规划多阶段工艺。
| 步 | 本次进给 (mm) | 累计深度 (mm) | R值 (mm) | 接触圆Ø (mm) | α校验 (°) |
|---|
| 标号 | 粒径范围 (μm) | 中值 (μm) | 对应#号 | 用途 |
|---|---|---|---|---|
| #240 | 50~80 | 63 | ≈#240 | 粗磨开坯 |
| W40 | 40~50 | 45 | ≈#320 | 粗磨整形 |
| W28 | 28~40 | 34 | ≈#400 | 半精磨 |
| W14 | 10~14 | 12 | ≈#800 | 精磨 |
| W10 | 7~10 | 8.5 | ≈#1000 | 精密精磨 |
| W7 | 5~7 | 6 | ≈#1200 | 超精抛光 |
本计算器基于 展成法球面研磨(Generating Method Lapping) 原理。
sin α = d / (2R) ← 核心公式(切入角)
h = R − √(R² − (d/2)²) ← 球冠高度(总磨除深度)
θ = arcsin(d / (2R)) ← 球冠半角
v = π · Dm · N / 60000 ← 线速度(m/s)
MRR = k · p · v · dg ← 材料去除率模型
材料去除率 MRR (mm³/min) 与磨粒直径 dg、研磨压力 p、相对速度 v 成正比:
MRR = k · p · v · dg (k为材料系数,硬质合金≈0.02~0.05)
粗砂(#240, dg≈63μm)去除率约为精砂(W7, dg≈6μm)的 10倍,但表面粗糙度差 5~8倍。因此分级研磨是兼顾效率与精度的唯一方法。